大家做CADENCES封装参考的标準是IPC7251和IPC7351吗？

cyk88

    现在做封装很困惑，操作步骤很明确，但是具体里面数值计算到底根据是什么标准



現在做封装很困惑，操作步骤很明确，但是具体里面數值计算到底根据是什么标準？如果Datasheet有封装可以按照Datasheet来做。如果只有元件尺寸，分装尺寸要自己计算，計算有没有标准？大家做的封装都是按照什么标準來做的？

goedgeld

个人觉得还是用IPC 7351来做，可以輸入datasheet的相关參数，產生封装信息。不过IPC 7351里面好像要设置一下，不然做出来的封装手工焊接的时候不好焊接，SMT倒是可以